20世纪包装十大发明(中)整理:艺路网 日期:2009/1/14 来源:本站原创
5.茂金属聚合物(metaHocene Polymers) 1976年,Kaminsky等人用茂锆和甲基铝氧烷(MAO)催化系统合成了聚乙烯(mPE),从此开始了研究茂金属催化剂和茂金属聚合物新材料的新热潮。 1991年,美国埃克森(Exxon)公司在80年代开发成功的单活性催化技术(SSC)基础上,首先在15000吨高压设备上成功地生产茂金属聚乙烯(mPE),开始了茂金属塑料的工业化生产,开拓了聚烯烃生产的新时代。 茂金属聚丙烯(mPP)开发于80年代,90年代开始进行工业化生产,比传统的PP生产(Z-N催化)更上了一层楼。 mPP的开发生产商主要是Fina公司、Hoechst公司、Exxon公司和三井公司。1997年,欧洲第一个生产mPP的Targor公司(由 BASF和Hoechst合建)正式投产。1998年日本窒素公司的mPP投产。由于mPP的优异性能,如透明性、光泽性、柔韧性、抗冲击性等使它主要用于包装领域。 1985,日本Ishihara首先采用茂钛催化剂体系(CpTiCl3/MAO)开发成功聚苯乙烯(mPS)。(Cp代表茂基)。 防腐包装是人类历史上最古老的传统技术。人类为了生存,早在4500多年以前就学会了用三合土、土沥青、石膏等原料进行防腐包装的方法。1907年德国考古学家Borchaldt发现了世界上最古老的金属管,据科学方法断定是人类4000多年前的产品,亦有人认为是天外来客的杰作。 1931年,科学家Veron提出了临界湿度腐蚀原理,该理论成了现代防腐包装设计的理论基础。1939年Veron发明了人工腐蚀试验法,并提出了水汽凝露现象。在第二次大战中,防腐(蚀)研究工作暂时停顿。1963年,美国科学家M.G.Fontana提出腐蚀工程学。 腐蚀无处不在,化工、交通、车辆、船舶、机械设备、家用电器、包装行业等处处都有腐蚀的威胁,腐蚀形貌有五六十种之多,令人防不胜防。 7. 导电高分子(Conducting Polymers) 科学家们对导电的电活性高分子(Electro-active Polymers)进行了广泛的科学研究,并在20年中开发了多种导电高分子新型(可用于包装的)材料。 自1977年首先开发聚乙炔(PAc)之后,各种导电聚合物相继问世。1980年,A.F.Diaz等人成功地开发了聚苯胺(PAn)薄膜。它具有良好的导电性和稳定性,其电导率可高达10s/cm,并且耐热性能良好,PAn可耐热360℃,此外还具有电致变色性、光电转换特性,非线性光学特性,电磁吸波特性以及可催化性,因而用途广泛。在包装方面可用于防静电包装,电磁屏蔽包装,智能观察窗,隐身包装,选择性透气薄膜等方面。 8.纳米包装技术(Nanomaterials for packaging) 纳米技术是20世纪最年轻、最尖端的科学技术,亦是21世纪最有前途的科学技术。 纳米高新技术的问世引起了各国政府的重视。1990年,美国把它列入了1991年开始的“政府关键技术”和“2005年战略技术”;1992年,日本开始了为期10年的“纳米技术开发计划 ”;1993年,德国提出了“10年重点计划”,纳米技术几乎占了1/6;1995年欧盟提出一份报告,将把纳米技术发展成为“第二大制造业”;1996 年世界掀起了“纳米技术热潮”。 1990年,日本宗部兴产公司和丰田中央研究所首先开发成功PA6/Mt(蒙脱石约5%)纳米复合材料,并进行工业规模生产。灾是在蒙脱石(Mt)层间的钠离子同烷基胺进行阳离子交换反应,层间注入单体或聚合物,如擂入ε-已内酰胺后在高温下开环聚合而成。在聚合过程中使排列整齐的Mt层间间隔(厚度约为1.31nm)被打乱并分散到PA6树脂中而形成纳米复合材料。这种方法引起人们的极大关注。1995年、1996年日本两家公司又开发了纳米 SiO2、云母等纳米复合材料。 1995年,PET(90%)/LCP(10%)由Superex Polymer公司开发成功,其商品牌号为Vectra A950。在聚合时使用特殊相容剂(dual compatibilizer),液晶聚合物LCP在PET树脂中分散十分微细,形成“微纤维”(fibril)的微观状态,不仅使复合材料强度高而且耐热性、阻隔性较PET要好,适于制造瓶类容器,其经双轴拉伸后的薄膜又是很好的包装材料,符合绿色环保包装要求,因为LCP呈微观“微纤维”状态,所以用 10%LC 分享到:
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